洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的主機板、顯卡及硬體解決方案製造商技嘉科技股份有限公司今天在 CES 2026 上正式發(fā)表了 X870E AERO X3D WOOD 主機板。這一全新高端主機板品類將高效能工程技術(shù)與生活美學(xué)設(shè)計相融合。

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD 將硬體重塑為設(shè)計宣言，在不犧牲效能的前提下，為高端主機注入溫潤質(zhì)感與精緻感。

PC 設(shè)計新時代，美學(xué)新典範(fàn)

受天然材質(zhì)與現(xiàn)代室內(nèi)設(shè)計的啟發(fā)，X870E AERO X3D WOOD 主機板體現(xiàn)了硬體設(shè)計理念的轉(zhuǎn)變。其飾面採用仿木紋理元素，並配備高級皮質(zhì)提手，營造出傳統(tǒng) PC 組件罕見的質(zhì)感與視覺體驗。

該主機板專為追求形式與功能兼顧的創(chuàng)作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的 PC 配置，將硬體轉(zhuǎn)化為空間焦點，而非需要隱藏的設(shè)備。

AMD X3D 技術(shù)驅(qū)動旗艦效能 

在精緻外觀之下，X870E AERO X3D WOOD 主機板提供了毫不妥協(xié)的效能表現(xiàn)。其基於 AMD Socket AM5 平臺打造，支援最新Ryzen? 9000、8000 及 7000 系列處理器，並搭載 AI 輔助的 X3D Turbo Mode 2.0 技術(shù)，進一步增強 X3D 效能。

該主機板支援 DDR5 記憶體超頻至 9000MT/s，採用可靠的數(shù)位 16+2+2 相 VRM 供電設(shè)計，確保高效穩(wěn)定供電。擴展效能方面，配備雙 PCIe 5.0 顯卡插槽及四個支援 PCIe 5.0 / 4.0 x4 規(guī)格的 M.2 插槽，可構(gòu)建極速儲存系統(tǒng)。

兼具先進散熱工程與美學(xué)設(shè)計

為保障高效能持續(xù)，X870E AERO X3D WOOD 主機板採用兼顧高效散熱與視覺美學(xué)的完整熱管理方案。

核心散熱創(chuàng)新技術(shù)包括：

• VRM 新一代散熱裝甲，搭配高效熱管
• M.2 散熱裝甲 L 與 M.2 散熱裝甲 Ext
• PCB 散熱背板，在提升 14% 散熱效能的同時增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性

次世代連接與用戶友善設(shè)計

該主機板配備雙 5GbE LAN、Wi-Fi 7 及雙 USB4 Type-C 連接埠（支援 DisplayPort Alt 模式 / HDMI），並整合技嘉多項以用戶為中心的創(chuàng)新功能：

• DriverBIOS：預(yù)裝 Wi-Fi 驅(qū)動，即刻連網(wǎng)
• M.2 EZ-Flex：採用靈活專利底座，提升 SSD 散熱效能
• WIFI EZ-Plug：簡化天線安裝
• M.2 EZ-Latch Click & Plus：實現(xiàn)免工具 SSD 安裝

如需瞭解更多資訊，請前往：
官方網(wǎng)站：https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
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