臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)建獨家地端動態(tài) AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅(qū)動，能針對不同負載，即時且智能調(diào)校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創(chuàng)作者體驗巔峰效能的最佳平臺。

專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩(wěn)定性。此主機板亦具備全面的散熱設(shè)計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設(shè)計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩(wěn)定。

為擴展產(chǎn)品陣容，技嘉也推出兼具設(shè)計美學(xué)與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質(zhì)感、精緻皮革拉環(huán)與細膩工藝設(shè)計，為科技注入自然簡約的生活美學(xué)風(fēng)格。為回應(yīng)社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設(shè)計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內(nèi)空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風(fēng)格化設(shè)計，自由展現(xiàn)獨一無二的個人電腦。

技嘉於 CES 2026 所呈現(xiàn)的不僅是一系列全新技術(shù)與產(chǎn)品，更展現(xiàn)對未來運算體驗的全新定義。欲了解更多資訊，請造訪GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術(shù)應(yīng)用。