整體系統(tǒng)技術協同優(yōu)化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度

比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec首次采用系統(tǒng)技術協同優(yōu)化（STCO）方法，對基于GPU的3D HBM集成方案開展了全面的熱分析研究。
• 該研究能夠識別并緩解在AI應用領域前景廣闊的新一代計算系統(tǒng)架構中的熱瓶頸問題。
• 在實際AI訓練工作負載下，GPU峰值溫度可從140.7°C降至70.8°C。
• “這也是我們首次展示Imec全新跨技術協同優(yōu)化（XTCO）項目在開發(fā)具備更高熱穩(wěn)定性的先進計算系統(tǒng)方面的能力?！?——Julien Ryckaert，imec。
  
  
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  Imec與半導體產業(yè)價值鏈的全球領先企業(yè)以及佛蘭德斯地區(qū)和全球的科技企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)、學術界和研究機構開展合作。 Imec總部位于比利時魯汶，在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施，并在三大洲設有代表處。 2024年，imec報告營收10.34億歐元。 如需了解更多信息，請訪問www.imec-int.com

完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co