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德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯性更強的駕乘體驗
新聞亮點：
上海2026年1月5日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出新型汽車半導體及開發(fā)資源，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力。TI 的可擴展型 TDA5 高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 產品系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學會的 L3 級自動駕駛。TI 同時推出了 AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達發(fā)射器，助力工程師簡化高分辨率雷達系統(tǒng)的設計工作。上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網物理層 (PHY) 進一步豐富了 TI汽車產品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發(fā)。TI 將于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 展會上首次展示這些產品。
如需了解更多信息，請參閱 ti.com/TDA54-Q1、 ti.com/AWR2188 和 ti.com/DP83TD555J-Q1。
TI 汽車系統(tǒng)業(yè)務部總監(jiān) Mark Ng 表示："汽車行業(yè)正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進。半導體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測、車際通信到決策執(zhí)行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統(tǒng)解決方案，開拓汽車領域的下一個創(chuàng)新方向。"
高性能計算 SoC，賦能全系車型安全且可擴展的人工智能應用
為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正逐步采用中央計算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術，實現實時智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發(fā)經驗，該系列產品拓展了TI 現有產品組合的性能邊界，助力汽車制造商實現計算架構集中化，并處理復雜的先進人工智能模型。
通過集成TI 最新一代 C7? 神經處理單元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相當的前提下，人工智能算力較前代產品最高可提升 12 倍，無需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語言模型與變壓器網絡中數十億規(guī)模的參數運算，在保持跨域功能的同時，有效提升車載智能化水平。該系列產品搭載最新的 Arm® Cortex®-A720AE 內核，助力汽車制造商集成更多安全、安防及計算類應用。
TDA5 SoC 可在單芯片內實現 ADAS、車載信息娛樂系統(tǒng)與網關系統(tǒng)的跨域融合，從而降低系統(tǒng)復雜度與成本。其安全優(yōu)先的架構可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達到汽車ASIL-D 的標準，進一步簡化系統(tǒng)設計。
為簡化復雜的車載軟件管理，TI 正與新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虛擬開發(fā)套件。該套件的數字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車輛 (SDV) 的研發(fā)周期縮短長達 12 個月，助力產品加速上市。
欲了解更多 TDA5 SoC 信息，請閱讀技術文章，"為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來"。
單芯片8 發(fā)8 收雷達發(fā)射器，實現更早、更精準的目標探測
雷達技術可在各類天氣條件下實現更優(yōu)的感知性能與可靠性，是高階 ADAS 和更高等級車輛自動駕駛的核心基礎技術。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷達發(fā)射器專為滿足全球市場需求而設計，將8個發(fā)射器與8個接收器集成于一顆封裝啟動芯片中。這種集成設計簡化了高分辨率雷達系統(tǒng)的搭建流程，因為8發(fā) 8收的配置無需進行芯片級聯，即便要拓展至更多通道數，所需器件數量也更少。該發(fā)射器同時支持衛(wèi)星式架構與邊緣式架構，能夠為汽車制造商提供靈活的解決方案，簡化并加速從入門級至高端車型全系車輛的ADAS 功能全球部署。
AWR2188 具備增強型模數轉換器數據處理功能與雷達線性調頻信號發(fā)生器，其性能較現有解決方案提升了 30%。如此強勁的性能可支持多種先進雷達應用場景，例如探測掉落的貨物、區(qū)分近距離并行行駛的車輛，以及在高動態(tài)范圍場景下識別目標物體。這款發(fā)射器對距離 >350m 的目標物體也能實現高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。
欲了解更多信息，請閱讀技術文章，"使用單芯片 8 x 8 級聯收發(fā)器實現 4D 雷達成像"。
10BASE-T1S 技術將以太網擴展至車輛邊緣節(jié)點
軟件定義汽車 (SDV) 的快速發(fā)展和自動駕駛等級的不斷提升，正推動汽車子系統(tǒng)架構發(fā)生根本性變革。以太網是助力這場變革的重要技術，它能夠通過簡潔統(tǒng)一的網絡架構，支持系統(tǒng)在汽車各功能域之間實時采集并傳輸更多數據。TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網串行外設接口 PHY，集成了媒體訪問控制器，具備納秒級時間同步、業(yè)界領先的可靠性及數據線供電功能。憑借這些特性，工程師可將高性能以太網拓展至汽車邊緣節(jié)點，同時降低線纜設計的復雜度與成本。
借助 TI 端到端系統(tǒng)解決方案，涵蓋先進檢測技術、可靠車載網絡及高效人工智能處理技術，汽車制造商可開發(fā)適用于不同車型的系統(tǒng)，全面提升安全性和自動化水平。
欲了解更多詳情，請閱讀公司博客，"塑造自動駕駛體驗的半導體技術。"
CES 2026 TI 展位
在拉斯維加斯會議中心北廳 N115 會議室，德州儀器 (TI) 將展示其模擬與嵌入式處理產品組合的創(chuàng)新技術如何重塑人類未來的出行、生活與工作方式?，F場展示內容涵蓋汽車技術與高端出行、智能家居與數字健康、能源基礎設施、機器人技術以及數據中心等領域的突破性進展。了解更多信息請參閱 ti.com/CES。
封裝、供貨情況和價格
關于德州儀器
德州儀器 (TI) （納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設備等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎上，使我們的技術變得更可靠、更經濟、更節(jié)能，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。登錄 TI.com.cn 了解更多詳情。
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