近日，隆基宣布：一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”技術(shù)已研發(fā)完畢，并計(jì)劃于2019年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)。經(jīng)TUV南德2019年5月30日測試，隆基結(jié)合“無縫焊接”等技術(shù)及創(chuàng)新的組件設(shè)計(jì)，把雙面PERC組件正面功率紀(jì)錄推高到了500.5W。

“無縫焊接”技術(shù)使用了焊帶來實(shí)現(xiàn)電池片“疊瓦”式的互聯(lián)，完全消除了通常2mm寬的電池片間距，提升效率的同時(shí)降低了組件的BOM成本。該技術(shù)與現(xiàn)有組件工藝與設(shè)備完美兼容，目前已具備非常高的量產(chǎn)成熟度與穩(wěn)定性，產(chǎn)能升級上較為便利。此外，“無縫焊接”可集成M6單晶硅片、薄硅片、細(xì)焊絲或反光焊帶等技術(shù)，有很好的技術(shù)兼容性。

（美通社,2019年5月31日西安）